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    ABOUT US

    關于我們


    中山市光圣半導體科技有限公司


    中山市光圣半導體科技有限公司坐落于有“中國燈都”之稱的中山市古鎮鎮,公司成立于2010年8月31日,依托高密度多芯片封裝技術,專注于半導體照明領域的高檔COB LED、UV LED光源系列產品的研發、生產、銷售,立志成為COB LED、UV LED細分領域優秀的企業。

    2010

    公司成立于

    4000 平方米

    標準廠房工業園區

    200

    公司現有員工

    查看詳情 +
    光圣半導體科技
    阿拉丁神燈獎最佳產品獎
    “無限創新”江門科學技術獎一等獎
    泛商業空間上榜品牌
    阿拉丁神燈獎最佳技術獎
    榮譽證書01
    技術優勢

    COB LED 技術優勢

    01

    生產體系保障嚴格的顏色管控標準

    百分百嚴格分光,控光效果好,多批次同bin號顏色高度一致性,嚴格遵照對應美標、歐標標準體系設bin號,主檔滿足2-3步色容差要求。

    01

    嚴格的產品質量控制體系

    繁雜的檢驗體系保障了產品質量,整個制造過程涉及檢查項目高達247項

    ADVANTGE

    技術優勢


    UV LED 技術優勢

    01

    COB 封裝技術

    COB封裝技術是在高導熱率金屬基板或陶瓷基板上固定LED芯片,通過基板直接散熱來建設熱阻,具有很好的散熱效果;COB封裝的UV LED光源由于輻射通量/面積比較高.....

    01

    無機封裝技術

    UV LED無機封裝器件,其特征在于,包括陶瓷支架、金屬、石英/藍寶石光窗,所述陶瓷支架采用激光封焊技術粘接上石英/藍寶石光窗,UV LED芯片及支架間形成密閉空氣腔.....

    01

    共晶焊接技術

    共晶焊接是一種低熔點的合金焊接,LED芯片通過共晶焊接熔合在覆銅鍍金的基板上,通過金屬連接極大的提升了LED器件的熱學性能和力學性能.....

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    PRODUCT CENTER

    產品中心


    專注于半導體照明領域的高檔COB LED、UV LED光源系列產品的研發、生產、銷售,立志成為COB LED、UV LED細分領域優秀的企業

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